x射線衍射操作實(shí)驗(yàn)樣品制備要求如下：
　　1.金屬樣品如塊狀、板狀、圓拄狀要求磨成一個(gè)平面，面積不小于15x20毫米，如果面積太小可以用幾塊粘貼一起。
　　2.對(duì)于片狀、圓拄狀樣品會(huì)存在嚴(yán)重的擇優(yōu)取向，衍射強(qiáng)度異常。因此要求測(cè)試時(shí)合理選擇相應(yīng)的方向平面。
　　3.對(duì)于測(cè)量金屬樣品的微觀應(yīng)力（晶格畸變），測(cè)量殘余奧氏體，要求樣品不能簡(jiǎn)單粗磨，要求制備成金相樣品，并進(jìn)行普通拋光或電解拋光，消除表面應(yīng)變層。
　　4.粉末樣品要求磨成－320目的粒度，約40微米。粒度粗大衍射強(qiáng)度底，峰形不好，分辨率低。要了解樣品的物理化學(xué)性質(zhì)，如是否易燃，易潮解，易腐蝕、有毒、易揮發(fā)。
　　5.粉末樣品要求在3克左右，如果太少也需5毫克。
　　6.樣品可以是金屬、非金屬、有機(jī)、無(wú)機(jī)材料粉末。
　　7.對(duì)于研究課題使用的、購(gòu)買的各種原料一定要進(jìn)行鑒定，如材料分子式，晶型，結(jié)晶度，粒度等。以免用錯(cuò)原料。
　　8.對(duì)于不同基體的薄膜樣品，要了解檢驗(yàn)確定基片的取向，X射線測(cè)量的膜厚度下限約20nm。
　　9.對(duì)于纖維樣品的測(cè)試應(yīng)該提出測(cè)試?yán)w維的照射方向，是平行照射還是垂直照射，因?yàn)槿∠虿煌苌鋸?qiáng)度也不相同。
　　10.對(duì)于焊接材料，如斷口、焊縫表面的衍射分析，要求斷口相對(duì)平整，提供斷口所含元素。如果一個(gè)斷口照射面積小則可用兩個(gè)或三個(gè)斷口拼起來(lái)。
　　11.對(duì)于特殊的樣品可以討論協(xié)商提出x射線衍射操作實(shí)驗(yàn)方案。
　　12.要求具備材料x射線衍射操作數(shù)據(jù)的分析解析能力，能獨(dú)立的鑒定對(duì)照PDF卡標(biāo)準(zhǔn)衍射數(shù)據(jù)。實(shí)驗(yàn)室可提供PDF數(shù)據(jù)庫(kù)。
　　13.X射線衍射技術(shù)可以分析研究金屬固溶體、合金相結(jié)構(gòu)、氧化物相合成、材料結(jié)晶狀態(tài)、金屬合金化、金屬合金薄膜與取向、焊接金屬相、結(jié)晶度、原料的晶型結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)、金屬的氧化、各種陶瓷與合金的相變、晶格參數(shù)測(cè)定、非晶態(tài)結(jié)構(gòu)、納米材料粒度、礦物原料結(jié)構(gòu)、建筑材料相分析、水泥物相分析等。
　　14.非金屬材料的x射線衍射操作技術(shù)可以分析材料合成結(jié)構(gòu)、氧化物固相相轉(zhuǎn)變、電化學(xué)材料結(jié)構(gòu)變化、納米材料摻雜、催化劑材料摻雜、晶體材料結(jié)構(gòu)、金屬非金屬氧化膜、各種沉積物、揮發(fā)物、化學(xué)產(chǎn)物、氧化膜相分析、化學(xué)鍍電鍍層相分析等。
　　15.如果對(duì)樣品的成分不了解可以利用實(shí)驗(yàn)室的X射線熒光光譜儀測(cè)定成分為X射線衍射分析提供成分信息。
　　16.x射線衍射操作實(shí)驗(yàn)的準(zhǔn)確性和實(shí)驗(yàn)得到的信息質(zhì)量好與壞與樣品的制備有很大關(guān)系，因此，希望在做實(shí)驗(yàn)時(shí)合理處理樣品和制備樣品。