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馬爾文帕納科晶圓分析儀2830 ZT提供了用于測量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 專門針對半導體和數據存儲行業而設計，該儀器可為多種晶片（厚達 300 mm）測定層結構、厚度、摻雜度和表面均勻性。
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